高低溫試驗(yàn)箱具有模擬大氣環(huán)境中溫度變化規(guī)律。主要針對(duì)于電工,，電子產(chǎn)品,，以及其元器件及其它材料在高溫，低溫綜合環(huán)境下運(yùn)輸,，使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn),。用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，改進(jìn),，鑒定及檢驗(yàn)等環(huán)節(jié),。適用于工業(yè)產(chǎn)品高溫、低溫的可靠性試驗(yàn),。對(duì)電子電工,、汽車摩托、航空航天,、船舶兵器、高等院校,、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高溫,、低溫（交變）循環(huán)變化的情況下，檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo),。
試驗(yàn)箱高低溫適用于電工,、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件進(jìn)行耐寒試驗(yàn)、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn),。特別適用于進(jìn)行電工,、電子產(chǎn)品的環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)試驗(yàn)。該設(shè)備主要是針對(duì)于電工,、電子產(chǎn)品,，以及其原器件，及其它材料在高溫,、低溫速變的環(huán)境下貯存,、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn),。該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,，在低溫,、高溫、條件下,，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬,，測(cè)試后，通過檢測(cè),，來判斷產(chǎn)品的性能,，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì),、改進(jìn),、鑒定及出測(cè)試廠檢驗(yàn)用。
高低溫試驗(yàn)箱測(cè)試
高低溫試驗(yàn)箱檢測(cè)其產(chǎn)品在高低溫環(huán)境下儲(chǔ)存,、運(yùn)輸和使用時(shí)的適應(yīng)性;其測(cè)試方式主要還是要根據(jù)GB/T10592-2008的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行;溫度測(cè)試的方法其中包含：測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試程序,、位置及數(shù)量、數(shù)據(jù)處理和試驗(yàn)結(jié)果
1.測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試程序：在試驗(yàn)箱可調(diào)的范圍內(nèi),，選取高標(biāo)稱溫度和低標(biāo)稱溫度,，將試驗(yàn)箱按先低溫后高溫的程序運(yùn)行，在試驗(yàn)空間的中心點(diǎn)的溫度達(dá)到測(cè)試溫度并且保持恒定2小時(shí),，在30分鐘內(nèi)每一分鐘測(cè)試所有測(cè)試點(diǎn)的溫度1次,，共30次;
2.測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量：測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量與工作室容積大小的關(guān)系為：a.工作室容積不大于2m3時(shí)，溫度測(cè)試點(diǎn)為9個(gè);b.工作室容積大于2m3時(shí),，溫度測(cè)試點(diǎn)為15個(gè),，c.當(dāng)工作室容積大于50m3時(shí)，溫濕度測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量可以適當(dāng)增加,。
3.測(cè)試點(diǎn)的位置：在試驗(yàn)空間內(nèi)定出上,、中、下三個(gè)水平測(cè)試面,，簡(jiǎn)稱上層,、中層、下層;上層工作室的頂面的距離是工作室高度的十分之一,，中層通過工作室?guī)缀沃行?，下面在低層樣品架上?0毫米處;測(cè)試點(diǎn)位于三個(gè)此時(shí)面上，中心測(cè)試點(diǎn)位于工作室?guī)缀沃行?，其余測(cè)試點(diǎn)在工作室壁的距離為各自邊長的十分之一,，但對(duì)工作室容積不大于1.3米的試驗(yàn)箱，高距離不小于50毫米.
更新時(shí)間：2022-05-27
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